配资炒股网站平台反映出莱普科技仍处于“客户开发期”的阶段性特征

　　从2003年成立到冲刺科创板，莱普科技在半导体设备领域已耕耘二十载。公司近年来业绩快速攀升，却难掩单一大客户依赖症——2025年第一季度客户A贡献了超八成营收，使其独立性备受关注。与此同时，应收账款高企挤压流动资金，主要募投项目过往产销量趋势性下降等风险因素，也给这家公司的上市之旅带来了不确定性。

　　处于客户开发阶段，收入季节性波动远超同行

　　公开信息显示，莱普科技成立于2003年12月，注册资本4818万元，公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线。其中激光热处理设备为主打产品，2025年一季度的收入贡献达94.11%。

　　财务数据显示，莱普科技2022年至2025年一季度期间增长迅速，营业收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元和3662.77万元，最近三年复合增长率有94.68%；归母净利润分别为-879.62万元、2303.67万元、5564.28万元和79.96万元，自2023年转正后持续上升，趋势与营业收入保持一致。

　　针对2025年一季度的营收和净利润规模偏小的情况，莱普科技解释称，半导体设备行业普遍存在季节性特征，受下游半导体制造行业客户年度预算、资本性支出波动及客户验收周期等因素的影响，收入多集中于第四季度。以2024年为例，公司第一季度实现的营业收入只占到全年总数的1.86%，而第四季度实现的收入占比能达到67.96%。

　　但界面新闻将之与同行公司进行对比后发现，莱普科技业绩的季节性波动明显偏大。根据公开信息，2024年，中微公司（688012.SH）、芯源微（688037.SH）、拓荆科技（688072.SH）、华海清科（688120.SH）、屹唐股份（000049.SZ）第一季度收入占比普遍在11%至24%的区间，均高于莱普科技的1.86%；而第四季度收入占比则普遍在28%至44%之间，均低于莱普科技的67.96%。这一差异的背后，反映出莱普科技仍处于“客户开发期”的阶段性特征。

　　莱普科技称，部分技术难度高、尚无销售先例的首台设备，由于相关设备能否最终满足使用要求存在不确定性，客户可能会选择前期不支付进度款，在最终设备验收后才一次性付款，这直接导致了收入确认和回款时间偏后。

　　例如USJLA、LIEG设备是在2024年第四季度才得到下游客户验证通过，使得当年应收账款比例显著上升。类似情况在2022年也曾出现。至于2025年的季节性波动能否逐步平滑，一季度的营业收入规模占比又是多少，尚无结论。

　　客户A销售占比超八成，应收账款高企挤压现金流

　　从发展历程来看，能获得重要客户的认可，是莱普科技快速发展的支撑。公司相关设备目前已经部署于华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线。

　　不过需要指出的是，莱普科技的客户集中度持续攀升，尤其对客户A的依赖日益加深。

　　2022年至2025年一季度，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为66.86%、65.89%、83.45%和97.67%。其中，客户A及其同一控制下的其他主体销售金额占比从18.86%激增至81.74%。

　　伴随销售集中，莱普科技的应收账款也快速累积。

　　数据显示，2022年至2025年一季度公司应收账款账面价值分别为3776.53万元、4726.18万元、1.12亿元和1.11亿元，占当期营业收入比例分别为54.94%、26.51%、42.02%、319.25%。其中，客户A在2024年和2025年一季度的账面余额分别5057.69万元和5026.17万元，占应收账款比例分别是42.83%和42.98%。

　　高企的应收账款不仅占用营运资金，其周转率也持续低于行业平均水平。

　　2022年至2025年一季度，莱普科技的应收账款周转率分别为2.48次、4.18次、3.33次和0.31次，而同期行业均值分别为7.89次、5.96次、6.02次和1.4次。

　　对于周转率偏低一事，莱普科技表示，一方面报告期内在公司整体业务规模较小的情况下，存在较多无销售先例的首台设备销售，而该等设备的收款时点一般较晚；另一方面，受到行业惯例、市场竞争等因素影响，公司与部分专用激光加工设备客户所约定的信用条款较为宽松。

　　除了应收账款外，莱普科技的存货也从2022年的9043.63万元，增至2025年一季度的2.26亿元，占流动资产比例为34.79%，这进一步加剧了资金压力。

　　多重因素叠加下，公司经营活动产生的现金流量在报告期内出现了净流出的情况，2022年至2025年一季度的净额分别为-2827.26万元、-3272.37万元、3202.59万元和-2716.99万元。

　　对此莱普科技坦言，“如果客户出现未按时付款的情况，可能影响公司的资金周转及使用效率，进而导致公司出现营运资金不足的风险。”

　　募投扩产，但产能利用率数据不透明

　　面对资金压力，莱普科技此番的8.5亿元的募资计划中，明确规划了8991.44万元的补流安排。除此以外，此次莱普科技主要将募集资金投入到“晶圆制造设备开发与制造中心项目”（3.59亿元），“先进封装设备开发与制造中心项目”（1.4亿元），“研发中心及信息化建设项目”（1.52亿元），“研发、技术支持与营销网络建设项目”（1.62亿元）等项目中。

　　界面新闻留意到，上述募投规划中存在扩产类项目。其中“晶圆制造设备开发与制造中心项目”建设期3年，该项目计划通过新建现代化的生产基地，购置先进的硬件设备等对公司现有产品扩产，拟新增激光热处理设备产能32台。“先进封装设备开发与制造中心项目”则同样是对现有产品进行扩产，建设期3年，达产后能新增专用激光加工设备产能110台。