最近265k价格杀到了2000元左右，如果是以生产力为主要应用，那么它的性价比还是挺高的。既然更看重性价比，就不要去看昂贵的Z890了，一款主流的B860肯定是更好的选择。俗话说：遇事不决迫击炮，最终选择了微星的MAG B860M MORTAR WIFI主板（以下简称B860迫击炮），看看这块B系列主板，能否获得一些特别的体验？
主板开箱
▼B860M 迫击炮的盒子还是比较低调的，正面甚至连主板的渲染图都没有，只是列出了主板型号、芯片组以及雷电4、5G、WIFI 7等相对上代升级的东东。
▼B860M迫击炮主板是标准的M-ATX规格（ 24.3cm x 24.3cm），6层PCB 板设计，并有 2 盎司铜箔加持，电气传输性能和稳定性都有保障。外观方面，新一代迫击炮还是以黑色为底色，不过增加了一些黄色元素，显得更加有活力。表面还印有很多条形装甲、点状弹药等军火元素图案作为装饰。
▼主要配件有1根SATA供电线，1根EZ Conn连接线，1根EZ Front I/O 快接线，1个磁吸式WIFI 7天线，以及快速安装指南、欧洲法规声明和SHOUTOUT活动介绍等等。
▼主板上部有两块的金属散热器，用来辅助供电电路散热。尤其是右侧散热器作为护甲一直延伸到IO处，体积十分巨大。
▼CPU辅助供电插座在主板左上角，采用双8Pin设计。
▼采用了4个单边卡扣的DDR5内存插槽，单根内存最高64GB，最大容量支持256GB，最高支持到9200MT/s（单根）。此外，在这一侧还能看到：1个USB 3.2 Gen2（10Gbps）Type-C扩展接口，1个USB 3.2 Gen1 （5Gbps） Type-A扩展接口,3个4Pin的风扇供电插座，1个5V 3Pin的ARGB灯效插座，以及1个由4颗LED组成的、用于快速排故的DeBug指示灯。
▼配备了一条全尺寸的PCIe 5.0x16 插槽和一条 PCIe 4.0 x4 插槽，PCIe 5.0x16 插槽有金属护甲保护，防止显卡过重损坏插槽。并且采用了EZ PCIe Release和EZ PCIe Clip II设计，锁定卡扣采用金属材质，更加耐用。按下后会锁定开启/关闭，并不用一直按住来保持状态，在拆卸显卡方面无疑更加方便和安全。
▼主板一共有3个M2接口，但只配备了2个散热片，底部散热片上印有AUG 1986字样，这是微星公司成立的时间（1986年8月）。主板底部各种接口非常丰富，主要有1个前置音频接口、1个12V4pin RGB灯效插座、1个8Pin Plce辅助供电插座、2个4Pin风扇供电接口、2个5V 3pin ARGB效插座、2个USB 2.0扩展接口、1个TPM接口和EZConn接口，以及2个垂直方向的SATA 3.0，此外在主板右侧还有2个水平方向的SATA 3.0接口。
▼微星家的EZ Conn接口可以通过附件中的转接线，得到1个4Pin PWM风扇+1个5V ARGB接口。
▼第一个M2接口支持PCIe 5.0 x4，由CPU提供，另外两个支持PCIe 4.0 x4，都由芯片组提供。上面的M2散热片是快拆设计，按下左侧金属片就可以取下，非常方便；下面散热片则需拆卸螺丝了。3个M2安装位都采用了快装结构，但不太一样：第一个和第三个采用的是旋转塑料夹式结构；中间的采用是金属弹簧锁扣结构，更加便捷一些。
▼IO接口方面，都有标注，就不一一详细介绍了。相比上代主要升级的接口为：1个雷电4接口，最高支持40Ggbps（上代为20Ggbps的USB 3.2 Gen2x2 ），网络接口从上代的2.5G+WIFI6升级到了5G+WIFI7的组合，此外还增加了不开机BIOS刷写(Flash BlOS Button)和清除BIOS(Clear CMOS Button)的小按钮，让主板更加易用。
▼主板背面，并无接口，但有一些电器元件。
拆解分析
▼金属散热器采用了VRM设计，能兼顾到mosfet和电感的散热。
▼拆掉所有散热后的主板样子。
▼供电方面，电感以及对应的Dr MOS共15组。PWM控制器为MPS MP29005-A（查不到相关参数信息），这应该是一颗3通道PWM主控,但单通道输出大概不会超过10相。VCore 供电为12相（并联），搭配DrMOS的型号为 MPS MP87661,最高支持 60A 的电流。还有三相为VCCSA 、 VCCGT 和VNNAON的供电，搭配 2个MPS MP87661 DrMOS和1个丝印BR00的DrMOS，后者是来自pha & Omega 的AOZ5516QI ，最高支持 55A 的电流。
▼B860迫击炮还有一个丝印IDT6V4的芯片，它是时钟发生器。在 Arrow Lake-S 上，CPU BCLK和SOC频率是分离的。通过增加这颗时钟发生器，让B860主板也能单独调节SOC频率了。SOC主要包括NGU和CPU D2D两个关键参数，通过超频可以提升内存带宽，并且进一步降低延迟，增强游戏性能！
NGU主要包含NOC等非处理器核心部件；D2D，代表 Die-to-Die，是 Arrow Lake 封装内各种模块之间的接口。
▼主流级的B860也配备上雷电4接口了，JHL9040R是intelL最新的满血雷电4芯片，支持最高40Gbps的传输速率，DP 8K视频信号以及 15W（5V & 3A ）充电功率，并向下兼容20Gbps的设备。
▼USB接口方面，丝印GL850G的芯片，是4个USB 2.0接口的HUB；丝印HD3220芯片是USB 3.2 Gen2 Type-C接口的主控芯片，丝印RTS5452P芯片负责PD支持；丝印RTS5420芯片是4个USB 3.2 Gen2 Type-A接口的HUB芯片，丝印GL9901VE芯片作为它们的再驱动器。
▼网络方面，丝印Killer E5000B芯片，是5G有线网卡；Killer BE1750x 是Wi-Fi 7 无线网卡，并具备蓝牙5.4功能。
▼丝印IT66319FN为HDMI 2.1视频接口提供支持，支持最高 4K@120Hz 或 8K@60Hz 分辨率；而上面的DisplayPort 1.4接口只能支持4K@60Hz 分辨率。
▼声卡方案采用的是小螃蟹的印ALC897，中端主流型号，搭配4颗尼吉康的音频电容。
▼其它的一些芯片：丝印NCT6687D芯片用于检测主板的各项参数；丝印NUC1262Y芯片，新唐科技出品，用于主板的灯效控制；MXIC 是BIOS存储芯片；丝印504AN芯片则能提供额外的免开机刷 BIOS 功能。
关于芯片组
▼再来看下芯片组的改变。
▼首先Arrow Lake-S相比上代CPU,多提供了一个PCle 5.0的通道。芯片组方面，B860 相比B760 ，完全舍弃了 PCIe 3.0 ，提供了14个 PCIe 4.0通道，并且支持雷电4（USB4.0）接口。虽然锐龙CPU现在风头更胜，但B860的竞品B850，基本是B650的马甲，芯片组方面其实都不如B760。
▼再来对比下具体的主板，上代B760迫击炮型号众多，选择B760迫击炮2代作为对比对象。虽然从硬件参数上来看，貌似B860迫击炮应该能支持更多M2接口，但其实后来发布的B760迫击炮2通过榨干芯片组，也提供3个M2接口，只是B860会有一个PCIe 5.0的M2接口。由于PCIe 4.0通道数量的提高，使得B860可以拥有一个PCIe 4.0 X4的扩展接口，而B760这边只有PCIe 3.0 X4。此外B860还升级了雷电4接口，5G网络以及WIFI 7。不过在供电方面，反而是B760要更好一些，当然这也许并不是坏事！
关于CPU
▼由于CPU插座更换成了全新的 LGA 1851，但其尺寸还是37.5mm x 45.0mm，和上代 LGA 1700 是一样的。既然插座物理尺寸一致，散热器固定孔距也就没有必要改变了，这样只要能支持上代的散热器都可以使用。不过新处理器发热点不在最中心区域，而是在中间靠右的区域，所以使用有LGA 1851专用偏移扣具的散热器效果会更好些。
▼Intel Core Ultra 200S 系列处理器相比上代，采用了更加先进的台积电的N3B制程，取消了超线程，增加了E-Core数量，加入了 AI NPU 。但其内存控制器被放在了SOC模块中（台积电N6制程工艺），而SOC模块和核心模块并不在同一个Die上，二者之间使用D2D通讯，导致内存延迟增加。使得在对内存延迟比较敏感的游戏方面，性能稍弱。不过现在Ultra7 265k的价格来到了2000元左右，其在渲染、编解码、AI等部分生产力方面甚至超过了更贵的锐龙9900X（~2500元）。
下篇文章就搭配这张B860迫击炮来测测它的生产力性能到底如何！至于游戏方面，也会通过采用高频内存、优化内存小参、超频NGU和CPU D2D来减少延迟，来看看到底还有没有救！
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